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麦德美爱法亮点频现，银烧结解决方案亮相2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会
汽车产业正在经历着飞速的成长与升级，如今，“低碳化、信息化、智能化” 成为了全球汽车技术的发展方向，新能源汽车的电气化程度逐步加深。 2021年6月17~18日，2021全球 ...查看更多
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
通过收购 proFPGA 原型验证解决方案，西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟桌面验证平台 proFPGA 技术提供不可或缺的丰富解决方案，让 IC 与软件 ...查看更多
IPC为30余位个人和单位颁发奖项
在刚刚结束的IPC中国电子制造年会（IPC CEMAC）上，IPC为30余位个人和单位颁发了十个奖项，以感谢他们通过与IPC的协作为电子行业做出的贡献。 以下为本次CEMAC具体获奖 ...查看更多
IPC为30余位个人和单位颁发奖项
在刚刚结束的IPC中国电子制造年会（IPC CEMAC）上，IPC为30余位个人和单位颁发了十个奖项，以感谢他们通过与IPC的协作为电子行业做出的贡献。 以下为本次CEMAC具体获奖 ...查看更多
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IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析
Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多
迅达：ADAS将是未来方向吗？为您揭示未来的交通运输设计！
在开始今天的发文前，先问问大家： 您对未来的交通运输设计有什么看法？ 自动驾驶系统（ADAS）的关键功能和优势？ 为创建高度可靠的系统，印刷电路板（PCB）需要哪些工艺？ 有哪些相关设计将 ...查看更多
